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熔城半导体先进芯片系统封装项目进展顺利 抢抓
作者:AsiaGaming 发布时间:2020-06-06 18:49

  原标题:熔城半导体先进芯片系统封装项目进展顺利,抢抓新基建加快投产并破解国内瓶颈技术

  据悉,浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目预计 6 月 5 日完成桩基施工,9 月底实现厂房结顶,2021 年 1 月 30 日前全面完成厂房建设。

  熔城半导体总经理蔡源表示,拿到厂房后,企业就直接可以进行设备安装调试,项目预计在明年 7 月底建成投产。我们要抢抓‘新基建’机遇,加快项目投产,破解当前国内芯片的一些瓶颈技术,实现替代进口,完备国内半导体产业链,提高国内芯片制造核心竞争力,保证我国‘工业粮食’安全。

  据悉,熔城半导体项目是德清县首个芯片制造领域项目,总投资57.8 亿元,设计年产能 190 亿块芯片模组,达产后将实现产值 100 亿元,税收10 亿元。项目将建设世界首家 2 微米载板封装制造中心,实现 5G 通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景。

  2019 年 12 月 6 日,熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工,该项目是德清抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家 2 微米载板封装制造中心,实现 5G 通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为我县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。

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