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一站式PCBA加工各环节的质量该如何保证
作者:AsiaGaming 发布时间:2020-12-21 02:13

  板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据

  其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以最大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

  DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。如何利用过炉治具极大限度提高良品率,减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良,而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验,在经验积累的过程实现技术的升级。

  可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作,在在前期的DFM报告中,我们可以在PCB的加工之前,应该跟客户提供一些建议,例如在PCB(测试点)上设置一些关键的测试点,以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候,可以跟客户沟通把后端的程序提供一下,然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试,以便对整个PCBA完整性进行测试和检验,及时的发现不良品。

  另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。

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